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TI / 电源管理-AC/DC PWM控制器

UC3854BDW

Logic / Analog IC

全新原装 支持样品与批量采购
产品标识
SOIC-16 通用封装等距示意,非该型号实物图

等距示意图,可切顶视或旋转 3D。

SOIC-16 · 通用封装示意

按目录封装字段展示,尚未逐料号核对。尺寸、极性和引脚定义请查原厂资料。查看型号资料 ↓
封装结构参考 · 非工程尺寸图
封装
SOIC-16

产品概述

TI 电源管理-AC/DC PWM控制器 UC3854BDW 为原装正品元器件,适用于相关电路设计与批量采购。我们提供完整规格资料、规格书与灵活报价,支持小批量试样与长期稳定供货。

厂商
TI
型号
UC3854BDW
品类
电源管理-AC/DC PWM控制器
封装
SOIC-16
成色
全新原装
生命周期
与原厂确认
交期 / 最小起订量
以报价为准

技术参数

40 项

结构与连接

VSENSE
11
PKLMT
5
50% duty cycle
1.5
Continuous
0.5
Power dissipation
1 W
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
±2500
VCC turn-on threshold 1
16 V
VCC turn-off threshold
10 V
ENA threshold, rising
2.55 V
ENA threshold hysteresis
0.25 V
Input range (ISENSE, MULTOUT)
2.5 V
6 Submit Documentation Feedback Copyright © 1998
2016, Te ated
VREF load regulation –10 mA < IREF < 0 mA
5 mV
VREF line regulation 15 V < VCC < 35
2 mV

性能与环境

Supply voltage
35 V
Input Voltage ISENSE
11 V
Input current RSET, IAC, PKLMT
10 mA
Storage temperature, Tstg
150 °C
VCC Supply voltage
20
TJ Operating junction temperature
85 °C
Supply current, OFF VENA = 0
1.5 mA
Supply current
10 mA
ENA input current VENA = 0
0.2 µA
VRMS input current VRMS = 5
0.01 µA
Voltage amplifier offset voltage VVAOUT = 5
8 mV
VSENSE bias current –50
25 nA
Voltage amplifier gain
100 dB
Voltage amplifier output swing
5.8 V
Voltage amplifier short circuit current VVAOUT = 0
20 mA
SS current VSS = 2.5
14 µA
Current amplifier offset voltage
4 mV
ISENSE bias current –50
120 nA
Current amplifier gain
110 dB
Current amplifier output swing
16 V
Current amplifier short-circuit current VCAOUT = 0
20 mA
Reference output voltage IREF = 0 mA, TA = 25°C
7.5 V
Reference output voltage IREF = 0 mA, over temperature
7.5 V
VREF short circuit current VREF = 0
28 mA
Multiplier out current zero IAC = 0 µA, RSET = 15 kΩ
0.2 µA
Multiplier out current RSET limited
255 µA

规格与文档

请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

采购前常见问题

海外采购高频疑问与选型要点,帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。

怎么判断是原装正品、避免假货?

仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对:(1) 激光丝印,溶剂擦不掉;(2) 标签与器件批次码一致;(3) 原厂编带或管装包装;(4) 索取追溯文件(COC、Date Code)。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。

怎么看芯片丝印和批号?

多数有源器件采用 4 位批号 YYWW(年+周,如 2345 = 2023 第 45 周)。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创,按「丝印码 + 封装」检索。

封装代码(TO-220、SOT-23、QFP 等)是什么意思?

封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要,因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见:TO-220(三端功率)、SOT-23(3 脚小信号)、DIP/SOIC(直插/贴片 IC)、QFP/QFN(MCU、处理器)。

原型号停产了(EOL / NRND)怎么办?

三种方案:(1) 原厂推荐替代型号;(2) 授权分销商库存尾货;(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。

最小起订量(MOQ)和交期是多少?

我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。

能下载规格书和拿样品吗?

本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接,可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。