产品概述
NXP 门极灵敏可控硅 PMV65XP 为原装正品元器件,适用于相关电路设计与批量采购。我们提供完整规格资料、规格书与灵活报价,支持小批量试样与长期稳定供货。
- 厂商
- NXP
- 型号
- PMV65XP
- 品类
- 门极灵敏可控硅
- 封装
- SOT-23
- 成色
- 全新原装
- 生命周期
- 与原厂确认
- 交期 / 最小起订量
- 以报价为准
技术参数
36 项结构与连接
- 1 G gate
- 3 D
- 3 D drain 1
- 2
- VGS = -4.5 V; Tamb = 25 °C [1]
- 2.8 A
- VGS = -4.5 V; Tamb = 100 °C [1]
- 1.8 A
- Ptot total power dissipation Tamb = 25 °C [2]
- 480 mW
- Tsp = 25 °C
- 4165 mW
- 017aaa123
- 017aa
- from junction to [2]
- 125 K/W
- V(BR)DSS drain-source ID = -250 µA; VGS = 0 V; Tj = 25 °C
- 20
- Product data sheet 12 February 2013
- 5 / 14
- VDS = -20 V; VGS = 0 V; Tj = 150 °C
- 100 µA
- VGS = 12 V; VDS = 0 V; Tj = 25 °C
- 100 nA
- VGS = -4.5 V; ID = -2.8 A; Tj = 150 °C
- 82 mΩ
- VGS = -2.5 V; ID = -2.3 A; Tj = 25 °C
- 67 mΩ
- VGS = -1.8 V; ID = -1 A; Tj = 25 °C
- 87 mΩ
- gfs forward VDS = -10 V; ID = -2.8 A; Tj = 25 °C
- 15 S
- QGS gate-source charge Tj = 25 °C
- 1 nC
- QGD gate-drain charge
- 1.65 nC
- Ciss input capacitance VDS = -20 V; f = 1 MHz; VGS = 0 V;
- 744 pF
- Coss output capacitance Tj = 25 °C
- 65 pF
- Crss reverse transfer
- 53 pF
- tr rise time Tj = 25 °C; ID = -1
- 18 ns
- td(off) turn-off delay time
- 135 ns
- tf fall time
- 68 ns
- 017aaa841
- 017aa
性能与环境
- VDS drain-source voltage Tj = 25 °C
- 20 V
- VGS gate-source voltage
- 12 V
- ID drain current VGS = -4.5 V; Tsp = 25 °C
- 4.3 A
- Tj junction temperature
- 150 °C
- Tamb ambient temperature
- 150 °C
- Tstg storage temperature
- 150 °C
- IS source current Tsp = 25 °C
- 1.6 A
- Rth(j-a) thermal resistance in free air [1]
- 230 K/W
- Rth(j-sp) thermal resistance
- 25 K/W
- IGSS gate leakage current VGS = -12 V; VDS = 0 V; Tj = 25 °C
- 100 nA
- VSD source-drain voltage IS = -0.9 A; VGS = 0 V; Tj = 25 °C
- 0.8 V
规格与文档
请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。
采购前常见问题
海外采购高频疑问与选型要点,帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。
怎么判断是原装正品、避免假货?
仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对:(1) 激光丝印,溶剂擦不掉;(2) 标签与器件批次码一致;(3) 原厂编带或管装包装;(4) 索取追溯文件(COC、Date Code)。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。
怎么看芯片丝印和批号?
多数有源器件采用 4 位批号 YYWW(年+周,如 2345 = 2023 第 45 周)。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创,按「丝印码 + 封装」检索。
封装代码(TO-220、SOT-23、QFP 等)是什么意思?
封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要,因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见:TO-220(三端功率)、SOT-23(3 脚小信号)、DIP/SOIC(直插/贴片 IC)、QFP/QFN(MCU、处理器)。
原型号停产了(EOL / NRND)怎么办?
三种方案:(1) 原厂推荐替代型号;(2) 授权分销商库存尾货;(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。
最小起订量(MOQ)和交期是多少?
我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。
能下载规格书和拿样品吗?
本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接,可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。
请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。