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英飞凌 / 三极管封装MOSFET

IRLZ24NS

Power / Logic IC

全新原装 支持样品与批量采购
产品标识
TO-252 通用封装等距示意,非该型号实物图

等距示意图,可切顶视或旋转 3D。

TO-252 · 通用封装示意

按目录封装字段展示,尚未逐料号核对。尺寸、极性和引脚定义请查原厂资料。查看型号资料 ↓
封装结构参考 · 非工程尺寸图
封装
TO-263

产品概述

英飞凌 三极管封装MOSFET IRLZ24NS 为原装正品元器件,适用于相关电路设计与批量采购。我们提供完整规格资料、规格书与灵活报价,支持小批量试样与长期稳定供货。

厂商
英飞凌
型号
IRLZ24NS
品类
三极管封装MOSFET
封装
TO-263
成色
全新原装
生命周期
与原厂确认
交期 / 最小起订量
以报价为准

技术参数

32 项

结构与连接

PD @TA = 25°C Power Dissipation
3.8 W
PD @TC = 25°C Power Dissipation
45 W
EAS Single Pulse Avalanche Energy‚
68 mJ
EAR Repetitive Avalanche Energy
4.5 mJ
dv/dt Peak Diode Recovery dv/dt ƒ
5.0 V/ns
RθJC Junction-to-Case
3.3
RθJA Junction-to-Ambient ( PCB Mounted,steady-state)**
40
trr Reverse Recovery Time ––– 60
90
Q rr Reverse Recovery Charge ––– 130 200
00A/µs „
gfs Forward Transconductance
8.3
Gate-to-Source Forward Leakage
0 VGS=16V
Gate-to-Source Reverse Leakage
00 VGS=-16V
Qgs Gate-to-Source Charge
7
Qgd Gate-to-Drain ("Miller") Charge
5
td(on) Turn-On Delay Time
7.1 VDD=28V
tr Rise Time
74 – ID=11A
td(off) Turn-Off Delay Time
20
tf Fall Time
29
LS Internal Source Inductance
7.5 –––nH
Ciss Input Capacitance
480
Coss Output Capacitance
130
Crss Reverse Transfer Capacitance
61
trr Reverse Recovery Time
60
Q rr Reverse Recovery Charge
130 2

性能与环境

ID @ TC = 25°C Continuous Drain Current, VGS @ 10V
18
ID @ TC = 100°C Continuous Drain Current, VGS @ 10V
13 A
IDM Pulsed Drain Current 
72
VGS Gate-to-Source Voltage
±16 V
IAR Avalanche Current
11 A
V(BR)DSS Drain-to-Source Breakdown Voltage
55
RDS(on) Static Drain-to-Source On-Resistance
075
VGS(th) Gate Threshold Voltage
1.0

规格与文档

请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

采购前常见问题

海外采购高频疑问与选型要点,帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。

IRLZ24NS 有什么 Pin-to-Pin 直接替代型号?

IRLZ24NS 为TO-263 封装的N 沟道 55 / 18 MOSFET。Pin-to-Pin 兼容替代须同时满足三项:V_DS ≥ 55、R_DS(on) ≤ 075、以及完全相同的 TO-263 封装。替换前请核对雪崩耐量与栅极电荷(Q_g≈7)是否匹配你的驱动电路。

MOSFET 替代料怎么选?

三个核对点:(1) 耐压 V_DS 须 ≥ 原型号并预留约 20% 尖峰余量;(2) 导通电阻 R_DS(on) 应 ≤ 原型号,且按实际工作温度评估;(3) 封装须一致(TO-220 不可直接换 TO-263)。同时确认栅极电荷 Q_g 与雪崩耐量匹配,否则需重新测试驱动。

对比 MOSFET 时最关键看哪些参数?

重点看 V_DS(耐压)、I_D(按实际壳温而非仅 25 °C 标称的连续电流)、R_DS(on)(导通损耗)、Q_g(开关速度/驱动匹配)。感性负载还需关注雪崩耐量。

怎么判断是原装正品、避免假货?

仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对:(1) 激光丝印,溶剂擦不掉;(2) 标签与器件批次码一致;(3) 原厂编带或管装包装;(4) 索取追溯文件(COC、Date Code)。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。

怎么看芯片丝印和批号?

多数有源器件采用 4 位批号 YYWW(年+周,如 2345 = 2023 第 45 周)。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创,按「丝印码 + 封装」检索。

封装代码(TO-220、SOT-23、QFP 等)是什么意思?

封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要,因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见:TO-220(三端功率)、SOT-23(3 脚小信号)、DIP/SOIC(直插/贴片 IC)、QFP/QFN(MCU、处理器)。

原型号停产了(EOL / NRND)怎么办?

三种方案:(1) 原厂推荐替代型号;(2) 授权分销商库存尾货;(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。

最小起订量(MOQ)和交期是多少?

我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。

能下载规格书和拿样品吗?

本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接,可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。