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TI / 电源管理芯片

TLV73325PDBVR

300 mA、免输出电容、低 IQ 低压差稳压器,固定 2.5 V 输出,封装 5 引脚 SOT-23。

全新原装 支持样品与批量采购
产品标识
TI TLV73325PDBVR
图片仅供参考
封装
SOT-23-5 (DBV)

产品概述

TLV733P 是一款 300 mA LDO,无需外部输出电容即可工作,典型静态电流 34 uA,典型压差 122 mV。它接受 1.4 V 至 5.5 V 输入,具有使能与折返式过流保护,100 kHz 下 PSRR 28 dB。适用于空间受限的低功耗便携应用。

厂商
TI
型号
TLV73325PDBVR
品类
电源管理芯片
封装
SOT-23-5 (DBV)
包装
卷带
成色
全新原装
合规
符合 RoHS
生命周期
与原厂确认
交期 / 最小起订量
以报价为准

技术参数

23 项

结构与连接

VIN
6.0
VOUT
3.6
Storage, Tstg
160
Human-body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
±2000
Input range
5.5 V
Output range
3.3 V
Enable range
0 V
40°C ≤ TJ ≤ +125°C
1.4%
VIN rising
1.3
VIN falling
1.25
ΔVO(ΔVI) Line regulation ΔVI = VIN(nom) to VIN(nom)
+ 1
ΔIO = 1 mA to DQN packag
16
300 mA DBV packag
25
40°C ≤ TJ ≤ +125°C –1
1.4%
ΔVO(ΔVI) Line regulation ΔVI = VIN(nom) to VIN(nom) + 1
1 mV
ΔIO = 1 mA to DQN package
16
300 mA DBV package
25
VOUT = 1.1 V, –40°C ≤ TJ ≤ 85°C
460

性能与环境

Voltage
0.3 V
Operating junction
150
Output current
300 mA
Junction temperature
125 °C
VIN Input voltage
1.4

规格与文档

请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。