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NCE / 超结MOSFET

NCE70T1K2K

NCE Power(新洁能) NCE70T1K2K(MOSFET-超结(Super-Junction))为原装正品功率分立器件,耐压、电流与热阻参数以官方 Datasheet 为准,欢迎询价索样。

全新原装 支持样品与批量采购
产品标识
TO-252 通用封装等距示意,非该型号实物图

等距示意图,可切顶视或旋转 3D。

TO-252 · 通用封装示意

按目录封装字段展示,尚未逐料号核对。尺寸、极性和引脚定义请查原厂资料。查看型号资料 ↓
封装结构参考 · 非工程尺寸图
封装
TO-252

产品概述

NCE Power(新洁能) NCE70T1K2K(MOSFET-超结(Super-Junction))面向电机驱动、电源转换与功率放大等高压大电流应用。原装正品货源,Rds(on)、Vceo 与封装热性能以官方 Datasheet 为准。欢迎咨询批量报价与现货。

厂商
NCE
型号
NCE70T1K2K
品类
超结MOSFET
封装
TO-252
包装
卷带
成色
全新原装
合规
符合 RoHS
生命周期
与原厂确认
交期 / 最小起订量
以报价为准

技术参数

33 项

结构与连接

Maximum Power Dissipation(Tc=25℃)
41 W
Single pulse avalanche energy
27 mJ
Reverse diode dv/dt,VDS ≤480 V,ISD<ID dv/dt
15 V/ns
Input Capacitance Clss
304 PF
Output Capacitance Coss
17 PF
Reverse Transfer Capacitance Crss
0.5 PF
Total Gate Charge Qg
8.8 nC
Gate-Source Charge Qgs
2.3 nC
Gate-Drain Charge Qgd
4 nC
Turn-on Delay Time td(on)
8 nS
Turn-on Rise Time tr VDD=380V,ID=2.5A
4 nS
Turn-Off Delay Time td(off) RG=5Ω,VGS=10V
52 nS
Turn-Off Fall Time tf
9 nS
Reverse Recovery Time trr
200 nS
Reverse Recovery Charge Qrr Tj=25°C,IF=2A,di/dt=100A/μs
0.6 uC
Wuxi NCE Power Co., Ltd
8

性能与环境

Drain-Source Voltage (VGS=0V)
700 V
Gate-Source Voltage (VDS=0V) ,AC (f>1 Hz)
±30 V
Continuous Drain Current at Tc=25°C ID (DC)
4 A
Continuous Drain Current at Tc=100°C ID (DC)
2.5 A
Avalanche current
0.7 A
Drain Source voltage slope, VDS ≤480 V, dv/dt
50 V/ns
Operating Junction and Storage Temperature Range TJ,TSTG
55...+150 °C
Thermal Resistance,Junction-to-Case(Maximum) RthJC
3.0 °C/W
Thermal Resistance,Junction-to-Ambient (Maximum) RthJA
62 °C/W
Drain-Source Breakdown Voltage BVDSS VGS=0V ID=250μA
700 V
Zero Gate Voltage Drain Current(Tc=25℃) IDSS VDS=700V,VGS=0V
1 μA
Gate-Body Leakage Current IGSS VGS=±20V,VDS=0V
±100 nA
Gate Threshold Voltage VGS(th) VDS=VGS,ID=250μA
3 V
Drain-Source On-State Resistance RDS(ON) VGS=10V, ID=2A
1100 mΩ
Source-drain current(Body Diode)
4 A
Forward On Voltage VSD Tj=25°C,ISD=4A,VGS=0V
0.9 V
Peak reverse recovery current Irrm
6 A

规格与文档

请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

采购前常见问题

海外采购高频疑问与选型要点,帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。

NCE70T1K2K 有什么 Pin-to-Pin 直接替代型号?

NCE70T1K2K 为TO-252 封装的N 沟道 700 V / 4 A MOSFET。Pin-to-Pin 兼容替代须同时满足三项:V_DS ≥ 700 V、R_DS(on) ≤ 1100 mΩ、以及完全相同的 TO-252 封装。替换前请核对雪崩耐量与栅极电荷(Q_g≈8.8 nC)是否匹配你的驱动电路。

MOSFET 替代料怎么选?

三个核对点:(1) 耐压 V_DS 须 ≥ 原型号并预留约 20% 尖峰余量;(2) 导通电阻 R_DS(on) 应 ≤ 原型号,且按实际工作温度评估;(3) 封装须一致(TO-220 不可直接换 TO-263)。同时确认栅极电荷 Q_g 与雪崩耐量匹配,否则需重新测试驱动。

对比 MOSFET 时最关键看哪些参数?

重点看 V_DS(耐压)、I_D(按实际壳温而非仅 25 °C 标称的连续电流)、R_DS(on)(导通损耗)、Q_g(开关速度/驱动匹配)。感性负载还需关注雪崩耐量。

怎么判断是原装正品、避免假货?

仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对:(1) 激光丝印,溶剂擦不掉;(2) 标签与器件批次码一致;(3) 原厂编带或管装包装;(4) 索取追溯文件(COC、Date Code)。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。

怎么看芯片丝印和批号?

多数有源器件采用 4 位批号 YYWW(年+周,如 2345 = 2023 第 45 周)。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创,按「丝印码 + 封装」检索。

封装代码(TO-220、SOT-23、QFP 等)是什么意思?

封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要,因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见:TO-220(三端功率)、SOT-23(3 脚小信号)、DIP/SOIC(直插/贴片 IC)、QFP/QFN(MCU、处理器)。

原型号停产了(EOL / NRND)怎么办?

三种方案:(1) 原厂推荐替代型号;(2) 授权分销商库存尾货;(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。

最小起订量(MOQ)和交期是多少?

我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。

能下载规格书和拿样品吗?

本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接,可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。