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NXP / 32位MCU

MKE04Z8VWJ4

NXP Semiconductors MKE04Z8VWJ4(MCU微控制器)为原装正品微控制器,内核、Flash 与引脚定义以官方 Datasheet 为准,欢迎询价索样。

全新原装 支持样品与批量采购
产品标识
SOIC-20 通用封装等距示意,非该型号实物图

等距示意图,可切顶视或旋转 3D。

SOIC-20 · 通用封装示意

按目录封装字段展示,尚未逐料号核对。尺寸、极性和引脚定义请查原厂资料。查看型号资料 ↓
封装结构参考 · 非工程尺寸图
封装
SOIC-20

产品概述

NXP Semiconductors MKE04Z8VWJ4(MCU微控制器)适用于工业控制、IoT 与智能终端等嵌入式开发。原装正品,主频、存储与外设资源以官方 Datasheet 为准。欢迎咨询批量报价、开发支持与现货。

厂商
NXP
型号
MKE04Z8VWJ4
品类
32位MCU
封装
SOIC-20
包装
管装
成色
全新原装
合规
符合 RoHS
生命周期
与原厂确认
交期 / 最小起订量
以报价为准

技术参数

44 项

结构与连接

MSL Moisture sensitivity level
3 —1
VOH P Output All I/O pins, except PTA2 5 V, Iload = –5 mA
0.8 V
C 3 V, Iload = –2.5 mA
0.8 V
C 3 V, Iload = –10 mA
0.8 V
IOHT D Output Max total IOH for all ports 5V
100 mA
high 3V
60
VOL P Output All I/O pins, standard- 5 V, Iload = 5 mA
0.8 V
C 3 V, Iload = 2.5 mA
0.8 V
C 3 V, Iload = 10 mA
0.8 V
IOLT D Output Max total IOL for all ports 5V
100 mA
3V
60
|IIn| P Input Per pin (pins in high VIN = VDD or
1 µA
|IINTOT| C Total Pins in high impedance VIN = VDD or
2 µA
RPU P Pullup All digital inputs, when
50.0 kΩ
RPU4 P Pullup PTA2 and PTA3 pins
60.0 kΩ
IIC D DC Single pin limit VIN < VSS, VIN >
2 mA
injection Total MCU limit, includes
25
CIn C Input capacitance, all pins
7 pF
VLVW1H C Falling low- Level 1 falling
4.4 V
VLVW2H C Level 2 falling
4.5 V
VLVW3H C Level 3 falling
4.6 V
VLVW4H C Level 4 falling
4.7 V
VLVW1L C Falling low- Level 1 falling
2.7 V
VLVW2L C Level 2 falling
2.8 V
VLVW3L C Level 3 falling
2.9 V
VLVW4L C Level 4 falling
3.0 V

性能与环境

TSTG Storage temperature
150 °C
TSDR Solder temperature, lead-free
260 °C
VHBM Electrostatic discharge voltage, human body model
6000 V
VCDM Electrostatic discharge voltage, charged-device model
+500 V
ILAT Latch-up current at ambient temperature of 105°C
+100 mA
VDD Digital supply voltage
6.0 V
IDD Maximum current into
120 mA
VIN Input voltage except true open drain pins
0.3 V
Input voltage of true open drain pins
6 V
Operating voltage2
5.5 V
P High current drive pins, 5 V, Iload = –20 mA
0.8 V
P High current drive pins, 5 V, Iload =20 mA
0.8 V
VRAM C RAM retention voltage
2.0 V
VPOR D POR re-arm voltage1
2.0 V
VLVDH C Falling low-voltage detect
4.3 V
VHYSH C High range low-voltage
100 mV
VLVDL C Falling low-voltage detect
2.66 V
VHYSDL C Low range low-voltage detect
40 mV

规格与文档

请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

采购前常见问题

海外采购高频疑问与选型要点,帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。

怎么判断是原装正品、避免假货?

仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对:(1) 激光丝印,溶剂擦不掉;(2) 标签与器件批次码一致;(3) 原厂编带或管装包装;(4) 索取追溯文件(COC、Date Code)。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。

怎么看芯片丝印和批号?

多数有源器件采用 4 位批号 YYWW(年+周,如 2345 = 2023 第 45 周)。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创,按「丝印码 + 封装」检索。

封装代码(TO-220、SOT-23、QFP 等)是什么意思?

封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要,因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见:TO-220(三端功率)、SOT-23(3 脚小信号)、DIP/SOIC(直插/贴片 IC)、QFP/QFN(MCU、处理器)。

原型号停产了(EOL / NRND)怎么办?

三种方案:(1) 原厂推荐替代型号;(2) 授权分销商库存尾货;(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。

最小起订量(MOQ)和交期是多少?

我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。

能下载规格书和拿样品吗?

本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接,可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。