01 / 产品信息
产品概述
Microchip 高压运放 MCP609-I/SL 为原装正品元器件，适用于相关电路设计与批量采购。我们提供完整规格资料、规格书与灵活报价，支持小批量试样与长期稳定供货。
- 厂商
- Microchip
- 型号
- MCP609-I/SL
- 品类
- 高压运放
- 封装
- SOIC-14
- 成色
- 全新原装
- 生命周期
- 与原厂确认
- 交期 / 最小起订量
- 以报价为准
02 / 技术资料
技术参数
42 项结构与连接
- Power Supply Rejection Ratio
- 93 dB
- Common Mode Input Impedance
- 013||6 Ω||pF
- Differential Input Impedance
- 013||6 Ω||pF
- Common Mode Input Range VCMR
- 1.1
- Common Mode Rejection Ratio
- 91
- DC Open-Loop Gain
- 121
- VOL, VOH
- 60
- VOUT VSS +
- 100
- ISC
- 17
- Gain Bandwidth Product
- 155 kHz
- Phase Margin
- 62 °G=+1V/V
- Slew Rate
- 08 V/µs
- Amplifier Output Leakage, CS High IO(LEAK)
- 10 nACS=VDD
- CS Low to Amplifier Output Turn-on Time tON
- 9
- CS High to Amplifier Output Hi-Z tOFF
- 0.1
- CS Hysteresis
- 0.6
性能与环境
- Input Offset Voltage VOS
- +250 µV
- Input Offset Drift with Temperature ΔVOS/ΔTA
- ±1.8
- Input Bias Current
- 1 pA
- At Temperature
- 80
- Input Offset Bias Current
- 1 pA
- Maximum Output Voltage Swing VOL, VOH
- 20
- Linear Output Voltage Range VOUT
- 50
- Output Short Circuit Current
- 7
- Supply Voltage
- 6.0 V
- Quiescent Current per Amplifier
- 18.7 µAIO=0
- Input Noise Voltage Eni
- 2.8
- Input Noise Voltage Density eni
- 38
- Input Noise Current Density ini
- 3
- CS Input Current, Low
- 0.01
- CS Input Current, High
- 0.01 µACS=VDD
- CS Input High, GND Current
- 0.05 µACS=VDD
- Specified Temperature Range
- +85 °C
- Operating Temperature Range
- +125 °CNote
- Storage Temperature Range
- +150 °C
- Thermal Resistance, 5L-SOT23 θJA
- 20.7 °C/W
- Thermal Resistance, 8L-PDIP θJA
- 89.3 °C/W
- Thermal Resistance, 8L-SOIC θJA
- 49.5 °C/W
- Thermal Resistance, 8L-TSSOP θJA
- 139 °C/W
- Thermal Resistance, 14L-PDIP θJA
- 70 °C/W
- Thermal Resistance, 14L-SOIC θJA
- 95.3 °C/W
- Thermal Resistance, 14L-TSSOP θJA
- 100 °C/W
03 / 原厂资料
规格与文档
请使用原厂官方文档，在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。
04 / 常见问题
采购前常见问题
海外采购高频疑问与选型要点，帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。
怎么判断是原装正品、避免假货？
仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对：(1) 激光丝印，溶剂擦不掉；(2) 标签与器件批次码一致；(3) 原厂编带或管装包装；(4) 索取追溯文件（COC、Date Code）。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。
怎么看芯片丝印和批号？
多数有源器件采用 4 位批号 YYWW（年+周，如 2345 = 2023 第 45 周）。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创，按「丝印码 + 封装」检索。
封装代码（TO-220、SOT-23、QFP 等）是什么意思？
封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要，因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见：TO-220（三端功率）、SOT-23（3 脚小信号）、DIP/SOIC（直插/贴片 IC）、QFP/QFN（MCU、处理器）。
原型号停产了（EOL / NRND）怎么办？
三种方案：(1) 原厂推荐替代型号；(2) 授权分销商库存尾货；(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。
最小起订量（MOQ）和交期是多少？
我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。
能下载规格书和拿样品吗？
本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接，可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。
请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价，最终规格以报价为准。