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TI / 电池管理

BQ29700DSER

单节锂离子/锂聚合物电池保护 IC,具备过压、欠压、过流及短路放电保护,封装为 6 引脚 WSON。

全新原装 支持样品与批量采购
产品标识
TI BQ29700DSER
图片仅供参考
封装
WSON-6

产品概述

BQ2970 是一款高性价比单节电池保护器,用于锂离子与锂聚合物电芯,提供 FET 驱动及过流(充电与放电)、过压、短路放电与欠压保护。其典型电流约 4 uA,工作温度 -40°C 至 +85°C,常用于便携电池包的电芯保护。

厂商
TI
型号
BQ29700DSER
品类
电池管理
封装
WSON-6
包装
卷带
成色
全新原装
合规
符合 RoHS
生命周期
与原厂确认
交期 / 最小起订量
以报价为准

技术参数

34 项

结构与连接

V– pin(pack–) BAT – 28
+ 0.3 V
Human body model (HBM), per ANSI/ESDA/JEDEC JS–001, all pins
±2000
Discharge
±500
BAT
8
BAT – V
28
VOL Charge FET low output IOL = 30µA, BAT = 3.8V
0.4 V
VOH Charge FET high output IOH = –30µA, BAT = 3.8V
3.7 V
VOL Discharge FET low output IOL = 30µA, BAT = 2V
0.2 V
VOH Discharge FET high output IOH = –30µA, BAT = 3.8V
3.7 V
4.60V in 50mV steps
20 mV
VOVP–Hys
20 mV
VUVP
50 mV
VUVP+Hys 100mV and (BAT – V–) > 1V for release, TA = 25°C
50 mV
Release when BAT – V– > 1V
1 V
Release when VSS – V– ≥ OCC (min)
40 mV
VSCCR Release when BAT – V– ≥ 1V
1 V
tUVPD
20% ms
tOCDD Factory Device Configuration: 8ms, 16ms, 20ms, 48ms
20% ms
tOCCD Factory Device Configuration: 4ms, 6ms, 8ms, 16ms
20% ms
tSCCD Short Circuit detection delay time 250µs (fixed)
50% µs
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性能与环境

Input voltage: BAT –0.3
12 V
Operating temperature: TFUNC –40
85 °C
Storage temperature, Tstg –55
150 °C
Positive input voltage
8 V
Operating temperature: TAmb
85 °C
Storage temperature
150 °C
Lead temperature (soldering 10s)
300 °C
Thermal resistance junction to ambient, θJA
250 °C/W
RV–D Resistance between V– and VBAT VBAT = 1.8V, V– = 0V
300 kΩ
IV–S Current sink on V– to VSS VBAT = 3.8V
24 µA
detection voltage 200mV in 5mV steps
15 mV
voltage –155mV in 5mV steps
15 mV
VSCC Short Circuit detection voltage TA = 25°C
100 mV

规格与文档

请使用原厂官方文档,在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。

采购前常见问题

海外采购高频疑问与选型要点,帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。

怎么判断是原装正品、避免假货?

仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对:(1) 激光丝印,溶剂擦不掉;(2) 标签与器件批次码一致;(3) 原厂编带或管装包装;(4) 索取追溯文件(COC、Date Code)。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。

怎么看芯片丝印和批号?

多数有源器件采用 4 位批号 YYWW(年+周,如 2345 = 2023 第 45 周)。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创,按「丝印码 + 封装」检索。

封装代码(TO-220、SOT-23、QFP 等)是什么意思?

封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要,因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见:TO-220(三端功率)、SOT-23(3 脚小信号)、DIP/SOIC(直插/贴片 IC)、QFP/QFN(MCU、处理器)。

原型号停产了(EOL / NRND)怎么办?

三种方案:(1) 原厂推荐替代型号;(2) 授权分销商库存尾货;(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。

最小起订量(MOQ)和交期是多少?

我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。

能下载规格书和拿样品吗?

本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接,可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。

请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价,最终规格以报价为准。