01 / 产品信息
产品概述
BRIGHT BPC817C（光耦（光电耦合器））用于显示指示、光耦隔离与光通信等场景。原装正品，波长、光通量与封装以官方 Datasheet 为准。欢迎咨询报价与现货库存。
- 厂商
- 佰鸿
- 型号
- BPC817C
- 品类
- 光耦-IGBT驱动
- 封装
- DIP-4
- 成色
- 全新原装
- 合规
- 符合 RoHS
- 生命周期
- 与原厂确认
- 交期 / 最小起订量
- 以报价为准
02 / 技术资料
技术参数
13 项结构与连接
- Type
- Optocoupler (GaAs LED + NPN silicon phototransistor)
- Power Dissipation
- 200 mW
- Rise / Fall Time
- 4 µs / 3 µs
- Package
- DIP-4
性能与环境
- Current Transfer Ratio CTR
- 50% - 600% (IF = 5 mA, VCE = 5 V)
- Forward Voltage VF
- 1.2 V (typ) / 1.4 V (max) @ IF = 20 mA
- Forward Current IF
- 50 mA
- Collector-Emitter Breakdown Voltage BVCEO
- 35 V
- Emitter-Collector Breakdown Voltage BVECO
- 6 V
- Reverse Current IR
- 10 µA (max) @ VR = 6 V
- Collector-Emitter Saturation Voltage VCE(sat)
- 0.1 V (typ) / 0.2 V (max) @ IF = 20 mA, IC = 1 mA
- Isolation Voltage
- 5000 Vrms
- Operating Temperature
- -30 °C to +110 °C
03 / 原厂资料
规格与文档
请使用原厂官方文档，在设计定稿前核对电气特性、封装尺寸与工作限值。
04 / 常见问题
采购前常见问题
海外采购高频疑问与选型要点，帮助您在询价前快速核对关键参数与来源。
怎么判断是原装正品、避免假货？
仅从授权或正规代理渠道采购。到货后核对：(1) 激光丝印，溶剂擦不掉；(2) 标签与器件批次码一致；(3) 原厂编带或管装包装；(4) 索取追溯文件（COC、Date Code）。关键料建议委托第三方 X-ray / 开盖检测。
怎么看芯片丝印和批号？
多数有源器件采用 4 位批号 YYWW（年+周，如 2345 = 2023 第 45 周）。顶面丝印 = 厂牌 LOGO + 基础型号 + 批次码。SMD 丝印反查可用 AllDataSheet / Octopart / 立创，按「丝印码 + 封装」检索。
封装代码（TO-220、SOT-23、QFP 等）是什么意思？
封装代码描述器件的物理外形与引脚排列——采购时至关重要，因为电气性能相同但封装不同的料无法焊接到原 PCB。常见：TO-220（三端功率）、SOT-23（3 脚小信号）、DIP/SOIC（直插/贴片 IC）、QFP/QFN（MCU、处理器）。
原型号停产了（EOL / NRND）怎么办？
三种方案：(1) 原厂推荐替代型号；(2) 授权分销商库存尾货；(3) 功能兼容的跨品牌料——前提是引脚与关键参数匹配。量产前务必在真实电路上验证。
最小起订量（MOQ）和交期是多少？
我们支持样品与小批量、以及批量订单。最小起订量、现货与交期按询价确认——提供型号与数量即可报价。设计验证用样品可申请。
能下载规格书和拿样品吗？
本页提供完整规格书链接。若暂无直接链接，可代为查找原厂资料。样品申请支持——联系时请提供型号与数量。
请确认当前库存、生产日期代码、包装、价格与交货条款。产品信息不构成约束性报价，最终规格以报价为准。